東芝、事業別に分割検討　半導体など３社、それぞれ上場

　東芝が会社全体を事業別に三つに分割する案を検討していることが８日、分かった。本体とグループが手掛ける事業をインフラ、デバイス、半導体メモリーの３社に再編し、それぞれを上場させる方針。１２日に発表する新しい中期経営計画に盛り込む方向で調整している。
　東芝は４月に英投資ファンドから買収提案を受け、「物言う株主」などと企業価値向上に向けた対話を重ねてきた。各事業を独立した経営体系にすることで、企業価値を判断しやすくする狙いがあるとみられる。日本を代表する総合電機メーカーが分割・上場する初の事例となる。（2021/11/09-00:02）